Intel Core 2 Duo E8500に換装

ホントにひっさびさのPCアップデートです＾＾

「子供のPCが一番速い」って状態を早くなんとかしたいと思ってたのですが、先立つものが・・・＾＾；

12月という事でボーナスも入りましたし、いっちょここらで・・・と思い立ち、CPUの交換を敢行！（シャレのつもりは無いです）

インテルのCore 2 Duo。3.16GHz駆動であるE8500が2万円を切り
、コストパフォーマンス的にかなりおいしいと思いましたので、これに決定＾＾

本当はi7行ってみたかったんですけどね・・・＾＾； マザーから交換となると、当然OSの再インストールってものが待ってるので・・・＾＾；

購入したのは、もちろん8月に出たE0ステッピングのやつです＾＾

というか、すでに普通に買うときはこれしかないでしょうねｗ

19,500円くらいだったかな？ 通販の最安だと19千円を切ってるところもぼちぼち出てるようですね＾＾

今までのE6400との最大の違いは二次キャッシュの容量です。 もちろんクロック数も違いますが、二次キャッシュはE6400の2MBからE8500は6MBと3倍増！ このキャッシュの容量差はそのまま速度差となると言ってもいいくらい大事なところですので、この違いが実際のクロック差以上に大きな違いって事になります。

あとは、プロセスルールの違いですね。製造プロセスルール・・・と言ってもピンと来ないかもしれませんが、要は配線の幅みたいなもんです。この値が小さいと、より精密に製造されてると理解してください＾＾ 効果として一番大きいのは発熱と使用電力ですかね～。

E6400が65nmなのに対し、E8500は45nmというプロセスルールで製造されています。

それに伴ってか、比較すると中央にあるチップコンデンサの配置や数が変わってますね～。左がE8500で右がE6400です。それをぐるっと囲んでいる金色の丸い接点。これは、昔は剣山みたいに全部ピンが出てたんですよね～。落としてピンが曲がったりってことは日常茶飯事ｗ いつもドキドキでした。

接点の数は全部で755個。なので、このタイプのCPUが載るソケットには、LGA775って名前が付いています＾＾ 僕が最初に自作した時は、300程度の接点だったのですが、増えたものですね～。

ちなみに、今度出た新しいCore i7では、LGA1366というソケットが使用されています。 名前でわかるとおり接点はなんと1366箇所！すごく増えましたね！！

この数と同じものが、受け側となるマザーボードにも用意されていて、それを「面接点」として合わせます。 当然この数が違うと接点が合いませんので、「LGA775のマザーにLGA1366のCPUは載らない」ってことになるんです。 ですので、冒頭で「i7に行ってみたかった（が行けなかった）」と。 最低でもCPUとマザーボードに同じ接点を持ったソケットが用意されてないといけないってことですね。 もちろん他にも制限があったりしますので、必ずしも接点の数だけ見てればいいというわけではありませんが＾＾；

と、ちょっと難しくなってきたので話を戻しますｗ

今度はファンの大きさ。先ほどのCPUの上には、この冷却ファンをつけなければなりません。冷やさないとあっという間に100度を超え、オーバーヒートしちゃったり、最悪燃えたり・・・（；゜〇゜)

同じように、左がE8500で右がE6400のもの。 ファンと一緒に金属のヒダがついた「ヒートシンク」言われる冷却装置もついています。ですので、厳密には「ヒートシンク」と「ファン」をもって「CPUクーラー」と言うのですが、単に「CPUファン」と呼ぶことの方が多いかな？

と、それはいいとして、見てください。この厚みの違い！ ヒートシンクの厚さが半分以下になってるんですね～＾＾ これでパッケージが小さくできたのか・・・と妙に納得ｗ これも45nm化のおかげでしょうね～。

さて、CPUの換装は自作経験者ならおわかりだと思いますが、超簡単＾＾ でも、当然「そんなことやったことない」って人もたくさんいらっしゃるでしょうから、簡単に紹介しておきます＾＾

・・・と思ったのですが、長くなってきたのでそれは次回に・・・ｗ